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水平雙開口比之垂直矩形盒熱質自然對流分析
雙圓環密閉容器質熱自然對流現象
環氧樹脂膠263線圈之無刷永磁馬達與田口方法
具階梯之環狀空間(上半環大於下半環)的熱質自然對流現象之實驗研究
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電漿電弧焊之脈衝波控制鑰孔狀態
CO2雷射微電漿電弧複合焊接鍍鋅鋼板
雙鎢極耦合氬弧焊電弧物理特性
電漿MIG焊接在鋁合金上的熔滴轉變
新一代電子束的電源焊接機
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從鋁鋯母合金中生產二氧化鋯
鋁對釩 – 氫系統的溶解性和β相穩定
奈米結構玻璃陶瓷釉料的燒結行為
鑑定釉瓷鋼採用熱階段界面環境掃描電子顯微鏡奈米壓痕技術
低碳鋼塗層釉瓷使用激光的技術
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琺瑯塗層的耐磨損性評估
由不銹鋼夾層加入矽鋁氧氮陶瓷
琺瑯塗層在鋼基體上硬度性質對結晶的影響
探討以田口法對銅以及不鏽鋼陶瓷釉料板材化學之分析比較
探討以田口法對銅以及不鏽鋼陶瓷釉料板材化學之分析比較2
菁英研討會
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以模糊控制為基礎之自動導航車
提供給技職校院工科研究生ㄧ些研究主題的「藍海策略」
環保資源再生新技術ㄧ「煉鋼集塵灰熔融還原法處理再生金屬資源」
工具機具使用
TFT 一 LCD 廢玻璃與泥渣廢棄物燒製環保水泥開發技術
節能減碳 綠色生活
新纖維材料的發展與應用
水性PU及其IPN樹脂合成及其塗佈加工應用
不織布在過濾/澄清之應用
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環境變遷與薄膜應用
導電及抗靜電材料
雷射原理與科技產業應用
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綠色及節能材料應用與發展
工業能源管理應用
二氧化鈦材料於光電元件的設計、製作與應用
電子特化品的應用與發展
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鈦酸鹽奈米管吸附劑之製備、鑑定及應用
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淺談創傷管理-產品技術與市場分析
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內衣產業與鞋產業材料之選擇與應用
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薄膜技術之現況與展望
觸控產業的發展與應用
CZTS:一種新型的太陽光電技術
不可思議的生物技術
承擔-做人做事的故事
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奈米碳管特性與應用開發介紹
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印刷電路板材料技術與應用發展趨勢
鎂合金複合材料製造與應用
高分子特論
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有機無機混成材料於電子構件裝之應用
電子構裝材料簡介及其應用-基板材料
民生特用高分子材料與應用—穿上身的高科技
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SEM的微觀世界
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游騰勇
電子構裝材料-基板材料
講者:
楊偉達
博士
任職單位:工研院材化所
材料與化工研究所
電子材料及元件研究組
高寬頻先進構裝材料研究室 主任
上課時間:100.10.20(9:20-12:10)
取材至楊偉達
工研院材化所
印刷電路板(Printed Circuit Board簡稱PCB)是依電路設計,將連接電路零件的電氣佈線會製成佈線圖形,然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式,在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言;換言之,印刷電路板是搭配電子零件之前的的基板。
該類產品的作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子電路,發揮各項電子零組件的功能,以達到信號處理的目的。
由於印刷電路板設計品質的良窳,不但直接影響電子產品的可靠度,亦可左右系統產品整體的性能及競爭力。
而銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCl)則是製造印刷電路板之關鍵性基礎材料,係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片(Prepreg)疊和而成的積層板,在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得名。
而電路板的製造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造精密的 配線,做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。
因此,高密度化及多層化的配線形成技術成為印刷電路板製造業發展的主流。
•依其柔軟度:
(1).硬式電路板(Rigid PCB)
(2).軟式電路板(Flexible PCB)
•依其上電路配置的情形:
(1).單面板(Single-Sided PCB)
(2).雙面板(Double-Sided PCB)
(3).多層板(Multilayer PCB)
取材至楊偉達
工研院材化所
內層線路:
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。
基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕將板面銅箔做適當的粗化處理,再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。
將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光,光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應(該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟終將被保留下來當作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。
撕去膜面上的保護膠膜後,先以Na2CO3水溶液將膜面尚未受光照的區域顯影去除,再用HCl/H2O2混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。
最後再以NaOH水溶液將乾膜光阻洗除。
對於六層(含)以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚和基準孔。
壓合:
完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。
在壓合前,內層板需先經過黑(氧)化處裡,使銅面鈍化增加絕緣性;並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能
。
疊合時先將六層線路(含)以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。
再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間,送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。
壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。
並將板邊做適當的細裁切割,以方便後續加工。
鑽孔:
將電路板以
CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔到及焊接零件的固定孔。
鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床檯上,同時加上平整的下墊板(酚醛樹酯板或木漿板)與上蓋板(鋁板)以減少鑽孔毛頭的發生。
線路鍍銅:
1.《脫脂》以鹼性清潔液去除來自顯像步驟殘留的墨渣。
2.《微蝕》以微蝕液(如過硫酸鈉)輕微溶蝕板面上的線路銅,以完全去除顯像後現路上殘留的任何乾膜(或油墨)殘渣。
3.《酸浸》以稀硫酸液去除線路銅表面上之氧化物。
4.《鍍銅》將印刷電路板置放於含硫酸銅、硫酸及微量氯離子和添加劑(光澤劑)的電鍍槽液的陰極,陽極為磷銅塊,供給直流電源,使電路板之線路銅上沈積金屬銅。
取材至楊偉達
工研院 材化所
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